《幽靈行者2》最值得你在戰(zhàn)役中解鎖的技能介紹

在幽靈行者2中，很多玩家不清楚《幽靈行者2》最值得你在戰(zhàn)役中解鎖的技能一覽怎么辦。這個(gè)問題其實(shí)還是比較好解決的，只要大家認(rèn)真研究游戲就能夠發(fā)現(xiàn)正確的解決辦法。為了讓大家都能快速的解決這個(gè)問題，九游小編在這里為大家?guī)砹嗽敿?xì)的攻略，咱們?cè)挷欢嗾f，下面進(jìn)入正題。

如何在《幽靈行者 2》中解鎖并裝備技能

你需要在《幽靈行者 2》中獲取數(shù)據(jù)（Data）以解鎖并裝備技能。 這種貨幣可通過擊殺敵人與完成挑戰(zhàn)獲得。 如果你已經(jīng)擁有足夠的數(shù)據(jù)，可以在達(dá)摩塔找到一臺(tái)名為“GR 增強(qiáng)單元”（GR Augmentation Unit）的吊艙形機(jī)器并與其互動(dòng)（當(dāng)你推動(dòng)戰(zhàn)役進(jìn)度后，可在更多地點(diǎn)發(fā)現(xiàn)此機(jī)器）。 它的面板上會(huì)顯示出你可以使用數(shù)據(jù)購買的技能芯片。 隨著游戲的進(jìn)行，你將能夠購買更多可用技能。

購買成功后，你可以打開菜單并選擇“主板”（Motherboard）分頁。 該分頁會(huì)顯示你能夠裝備已解鎖技能的位置。 但請(qǐng)注意：

與內(nèi)存插槽（Memory Slot）一樣，每塊技能芯片都有對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)成本。

在游戲早期，你只能使用有限數(shù)量的插槽。 要提升你的主板（Motherboard）等級(jí)，你就必須收集散布在各個(gè)關(guān)卡中的紫色芯片“內(nèi)存分片（Memory Shard）”。

默認(rèn)情況下，每一欄只允許你裝備屬于同一類別的技能。 你需要獲得“根用戶權(quán)限（Rooting）”技能芯片以解決此限制（將在后文中詳述）。

某些輔助能力帶來的加成效果取決于你在主板（Motherboard）面板上放置它們的位置。例如將它們放在一列中最下方或最上方的插槽中，或者將它們放在其他芯片中間。

長劍（Sword）技能

當(dāng)你在《幽靈行者 2》中使用武士刀時(shí)，長劍技能可提供額外效果。 以下是一些例子：

智能撥擋（Smart Deflect）：撥擋投射物，將其反射至來處。 需花費(fèi) 8000 數(shù)據(jù)點(diǎn)（Data）與 3 條內(nèi)存（Memory）。

恐懼激發(fā)（Fear Stimulator）：完美招架時(shí)可回復(fù) 35% 能量。 如果其兩側(cè)都沒有相鄰的芯片，則可以恢復(fù) 50% 能量。 需花費(fèi) 5500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 3 條內(nèi)存。

電源短路（Short Circuit）：完美招架時(shí)可電擊你周圍的敵人。 需花費(fèi) 8500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 5 條內(nèi)存。

刀身涂層（Blade Coating）：格擋 Scorchman 和 Chook 的激光攻擊。 需花費(fèi) 6000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 5 條內(nèi)存。

磨礪刀鋒（Sharpened Blade）：以 40% 的耐力為代價(jià)砍穿格擋的敵人。 如果周圍未安裝相鄰的芯片，則不會(huì)有耐力懲罰。 需花費(fèi) 10000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 8 條內(nèi)存。

智能撥擋（Smart Deflect）是你在整個(gè)戰(zhàn)役中都會(huì)用到的一項(xiàng)長劍技能，因?yàn)樗梢詭椭愀傻舫謽尩膶?duì)手。 你可以在稍后解鎖可選技能刀身涂層（Blade Coating）與磨礪刀鋒（Sharpened Blade）。

系統(tǒng)（System）技能

系統(tǒng)技能可提供同樣影響其他核心游戲機(jī)制的實(shí)用加成：

戰(zhàn)術(shù)疊層（Tactical Overlay）：使敵人周圍顯示紅色輪廓。 需花費(fèi) 4500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 2 條內(nèi)存。

流暢移動(dòng)（Smooth Moves）：完美招架和撥擋投射物的難度降低。 需花費(fèi) 4000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 3 條內(nèi)存。

空中專注（Air Focus）：在半空中殺死敵人會(huì)在兩秒鐘內(nèi)減緩時(shí)間流逝——如果沒有相鄰的芯片，則會(huì)減緩三秒鐘。 需花費(fèi) 7500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 2 條內(nèi)存。

終極提升 I（Ultimate Booster I）：提升你終極技能的等級(jí)。 需花費(fèi) 6000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 3 條內(nèi)存。

終極提升 II（Ultimate Booster II）：提升你終極技能的等級(jí)。 需花費(fèi) 6000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 3 條內(nèi)存。

根用戶權(quán)限（Rooting）：你在主板（Motherboard）上安裝芯片升級(jí)時(shí)可以無視芯片類型。 需花費(fèi) 12000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 8 條內(nèi)存。

系統(tǒng)輔助能力類別包含一些在《幽靈行者 2》中極度實(shí)用的技能。在游戲早期，你需要獲取流暢移動(dòng)（Smooth Moves）以延長招架與撥擋的反應(yīng)時(shí)間，這能讓你更輕松地面對(duì)近戰(zhàn)敵人。 還有前面提到的根用戶權(quán)限（Rooting）輔助能力，它可以讓你繞過默認(rèn)限制，在任何列中插入你購買的任何類型芯片。 最后你還需要獲得兩種終極提升（Ultimate Booster）輔助能力，它們能為你的終極技能帶來額外效果，讓它們變得更加致命。

移動(dòng)（Traversal）技能

正如字面所說，移動(dòng)技能會(huì)影響你使用沖刺時(shí)消耗的耐力以及移動(dòng)方式。

人工感官（Artificial Senses）：感官增強(qiáng)（Sensory Boost）消耗的耐力減少 25%。 需花費(fèi) 500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 1 條內(nèi)存。

液壓調(diào)節(jié)（Hydraulics Adjustment）：沖刺消耗的耐力減少 15%。 需花費(fèi) 5500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 3 條內(nèi)存。

幽靈助推（Ghost Thrusters）：在戰(zhàn)斗中沖刺時(shí)免疫所有投射物和近戰(zhàn)攻擊，但沖刺消耗的耐力增加 10%。 需花費(fèi) 5500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 4 條內(nèi)存。

戰(zhàn)術(shù)撤退（Tactical Retreat）：向后沖刺會(huì)讓你飛到空中。 需花費(fèi) 5000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 5 條內(nèi)存。

長程助推（Long-Distance Thrusters）：在地面上的沖刺距離增加 50%，但沖刺消耗的耐力增加 25%。 如果周圍未安裝相鄰的芯片，則沖刺距離增加 75%。 需花費(fèi) 6000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 3 條內(nèi)存。

人工感官（Artificial Senses）是《幽靈行者 2》所有技能中的必備之選。 考慮到你會(huì)非常頻繁地使用感官增強(qiáng)（Sensory Boost）減緩時(shí)間流逝，在漫長的游戲過程中降低其消耗將非常實(shí)用。 稍后你可以安裝幽靈助推（Ghost Thrusters），但要注意，你只有在沖刺動(dòng)畫中才能免疫攻擊，而且在動(dòng)畫結(jié)束時(shí)仍然有可能被擊中。

連擊（Flow）技能

連擊類輔助能力將著重強(qiáng)化你的連擊數(shù)。當(dāng)你在短時(shí)間內(nèi)連續(xù)擊殺敵人時(shí)，連擊數(shù)就會(huì)增加：

連擊能量恢復(fù)（Flow Energy Regen）：當(dāng)你的連擊計(jì)數(shù)器達(dá)到 x11 時(shí)，完全恢復(fù)你的能量。 當(dāng)你將其安裝在一列中的最上方插槽時(shí)，觸發(fā)效果所需的連擊倍率降低為x9。 需花費(fèi) 6500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 3 條內(nèi)存。

連擊延長（Flow Extension）：你的連擊倍率加成持續(xù)時(shí)間會(huì)延長 50%，如果四周都有芯片，則會(huì)延長 100%。 需花費(fèi) 8500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 4 條內(nèi)存。

連擊強(qiáng)化（Flow Booster）：你的連擊計(jì)數(shù)器每增加一個(gè)乘數(shù)，你的移動(dòng)速度就會(huì)增加 5%。 需花費(fèi) 9000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 7 條內(nèi)存。

連擊護(hù)盾（Flow Shield）：當(dāng)連擊計(jì)數(shù)器為 x10 倍率時(shí)，你可以防護(hù)一次致命攻擊。如果芯片安裝在一列中的最上方插槽，則所需倍率降低為 x8。 需花費(fèi) 7000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 8 條內(nèi)存。

連擊沖擊（Flow Surge）：當(dāng)連擊計(jì)數(shù)器為 x6 倍率時(shí)，發(fā)射一枚沖擊彈。如果同列中安裝的芯片不多于兩枚，則所需倍率降低為 x5。 需花費(fèi) 9000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 7 條內(nèi)存。

連擊耐力恢復(fù)（Flow Stamina Regen）：當(dāng)連擊計(jì)數(shù)器為 x6 倍率時(shí)，使你的耐力完全恢復(fù)。如果同列中安裝的芯片不多于兩枚，則所需倍率降低為 x5。 需花費(fèi) 7500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 4 條內(nèi)存。

連擊延長（Flow Extension）無疑是《幽靈行者 2》中最為實(shí)用的技能。因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，你可能會(huì)希望在放慢戰(zhàn)斗節(jié)奏的同時(shí)仍然將連擊倍率最大化。 同時(shí)你還可以安裝連擊強(qiáng)化（Flow Booster）和連擊護(hù)盾（Flow Shield）。它們分別可以提高移動(dòng)速度，以及為你提供防止瞬間死亡的臨時(shí)保護(hù)。

手里劍（Shuriken）技能

手里劍是你在游玩戰(zhàn)役期間會(huì)經(jīng)常用到的工具。以下技能可以為它帶來額外效果：

機(jī)械潤滑（Oiled Machinery）：手里劍消耗的能量減少 20%。 需花費(fèi) 5500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 3 條內(nèi)存。

追蹤系統(tǒng)（Tracking System）：降低手里劍擊中敵人的難度。 需花費(fèi) 8500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 6 條內(nèi)存。

間隙閃爍（Gap-Blinker）：取代間隙干擾（Gap-Jam）技能，向前閃爍接近眩暈狀態(tài)的敵人。需花費(fèi) 7500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 7 條內(nèi)存。

能量分配（Energy Distribution）：發(fā)射的手里劍數(shù)量由一枚變?yōu)槿?，但消耗的能量增?30%。 如果同列中安裝的芯片不多于兩枚，則其他升級(jí)可影響額外的投射物。 需花費(fèi) 8000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 7 條內(nèi)存。

我們認(rèn)為機(jī)械潤滑（Oiled Machinery）是《幽靈行者 2》中最實(shí)用的手里劍技能，因?yàn)槟阈枰l(fā)射手里劍以眩暈機(jī)甲、觸手和各類大型敵人。 并且與其他選項(xiàng)相比，它的花費(fèi)也并不高昂。

風(fēng)暴（Tempest）技能

風(fēng)暴技能讓你可以推開正面的敵人，并且有可能向他們猛沖，以施展近戰(zhàn)攻擊。 這里是你可以解鎖的一些被動(dòng)能力：

壓力延展（Pressure Extender）：使風(fēng)暴的范圍增加 50%，但消耗的能量增加 30%。 如果該芯片周圍插滿了其他芯片，則風(fēng)暴范圍增加 100%。 需花費(fèi) 7500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 8 條內(nèi)存。

定制氣艙（Custom Pressure Chamber）：風(fēng)暴消耗的能量減少 20%。 需花費(fèi) 6500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 3 條內(nèi)存。

壓力調(diào)節(jié)（Pressure Adjustment）：風(fēng)暴不再推開敵人而是擊殺敵人，但會(huì)消耗你剩余的所有能量。 需花費(fèi) 9000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 7 條內(nèi)存。

反沖護(hù)盾（Proximity Shield）：你周圍的敵人和投射物會(huì)被推開。 需花費(fèi) 5500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 3 條內(nèi)存。

很遺憾，基于這些風(fēng)暴輔助能力的內(nèi)存消耗，我們并不推薦其中的任何技能。 定制氣艙（Custom Pressure Chamber）是最為實(shí)際的技能，因?yàn)槟阒恍枰?3 條內(nèi)存就可以裝備它——但即便如此，其他類別中仍然有更好的選擇。

暗影（Shadow）技能

暗影技能可創(chuàng)造出杰克的全息復(fù)制體，而他自己會(huì)在這段時(shí)間內(nèi)隱形。 這讓他可以自由移動(dòng)到另一處地點(diǎn)。 復(fù)制體還可以用來在謎題區(qū)域阻擋光束。

暗影助推（Shadow Booster）：激活暗影技能時(shí)，你的速度提升 40%。 需花費(fèi) 9000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 4 條內(nèi)存。

高級(jí)全息投影（Advanced Hologram Projector）：暗影技能消耗的能量減少 20%。 需花費(fèi) 6000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 5 條內(nèi)存。

并行處理（Multitasking）：暗影技能消耗的能量增加 20%，但施放此技能后，手里劍與風(fēng)暴技能消耗的能量減少 50%。 如果該輔助能力的兩側(cè)均未安裝任何芯片，則手里劍與風(fēng)暴技能不會(huì)消耗任何能量。 需花費(fèi) 8000 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 10 條內(nèi)存。

靜電沖擊（Static Shock）：暗影技能消耗的能量增加 20%，但全息投影效果結(jié)束后會(huì)觸發(fā)放電。 需花費(fèi) 5500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 1 條內(nèi)存。

并行處理（Multitasking）輔助能力十分昂貴，但它也是《幽靈行者 2》中極其實(shí)用的技能。將它安裝在周圍沒有其他芯片的插槽后，你可以先施放暗影技能，之后肆意使用手里劍與風(fēng)暴。 而靜電沖擊（Static Shock）的放電效果和低內(nèi)存花費(fèi)，可以讓你的戰(zhàn)術(shù)更加完善。

內(nèi)核（Rootkit）技能

《幽靈行者 2》中的內(nèi)核技能可影響你的耐力與能量消耗，雖然它們各自擁有相應(yīng)的懲罰機(jī)制：

能量吸收（Energy Absorption）：當(dāng)你在戰(zhàn)斗中執(zhí)行一項(xiàng)動(dòng)作但耐力不夠時(shí)，會(huì)自動(dòng)改為消耗你的能量。 耐力恢復(fù)速度降低 20%。 需花費(fèi) 7500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 3 條內(nèi)存。

腎上腺素注射器（Adrenaline Injector）：殺死一名敵人可恢復(fù) 40% 耐力，但你將無法再對(duì)眩暈的敵人使用間隙干擾（Gap-Jam）。 需花費(fèi) 6500 數(shù)據(jù)點(diǎn)與 4 條內(nèi)存。

起初你可能會(huì)為腎上腺素注射器（Adrenaline Injector）的技能說明而心動(dòng)，但要注意，你將無法再與眩暈的敵人拉近距離纏斗。 這會(huì)限制你在敵人可以移動(dòng)之前沖刺并擊殺他們的能力，而這種限制可能會(huì)為你帶來危險(xiǎn)。

在看完《幽靈行者2》最值得你在戰(zhàn)役中解鎖的技能一覽攻略后，相信大部分玩家已經(jīng)了解了《幽靈行者2》最值得你在戰(zhàn)役中解鎖的技能一覽的具體使用方法。玩家可以收藏九游帶來的本篇《幽靈行者2》最值得你在戰(zhàn)役中解鎖的技能一覽道具使用方法介紹，以便以后要用到幽靈行者2的時(shí)候能正確運(yùn)用。

幽靈行者 類型:休閑 平臺(tái):安卓 狀態(tài):運(yùn)營

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