導(dǎo) 很多玩家對(duì)《尼爾機(jī)械紀(jì)元》刷方塊晶片存在疑惑,不知道合理的順序是什么,接下來(lái)小編給大家?guī)?lái)的是《尼爾機(jī)械紀(jì)元》刷方塊晶片及合成方法,希望對(duì)各位玩家有所幫助。 需要條件 1.破關(guān)后。 2.掉落...

很多玩家對(duì)《尼爾機(jī)械紀(jì)元》刷方塊晶片存在疑惑,不知道合理的順序是什么,接下來(lái)小編給大家?guī)?lái)的是《尼爾機(jī)械紀(jì)元》刷方塊晶片及合成方法,希望對(duì)各位玩家有所幫助。

《尼爾機(jī)械紀(jì)元》刷方塊晶片及合成方法

需要條件

1.破關(guān)后。

2.掉落率UP加到滿90%,

3.自動(dòng)吸附道具。

4.O芯片必裝: HUD:顯示可保存,出現(xiàn)可存盤就快速存盤及載入,及HUD:迷你地圖。

5.通過山谷主人支線,只有谷底道具商可以合成+8芯片,谷底道具商的位置在最后的影片。

6.難度 HARD。

7.選單里DATA->個(gè)體數(shù)據(jù)很重要,像攻擊時(shí)回復(fù)HP芯片只有森林中型雙足會(huì)掉,要先認(rèn)清楚再來(lái)刷。

8.刷的位置重要,同樣的怪只在某些點(diǎn)掉芯片在其它地方硬是不掉很常見。

9.騎動(dòng)物可以減少跑步的時(shí)間,但不要用動(dòng)物去撞死機(jī)器人,因?yàn)閯?dòng)物撞死的并不算掉落率加成。

10.可以的話買SSD硬盤,可以省一些加載的時(shí)間,小弟用的就是SSD的硬盤。

11.C路徑,尤其是A2_隨行路線,敵人較少較強(qiáng),芯片出的也少,但大部分拿到+3,+4芯片,只是要方塊也不容易,而且不是方塊的話幾乎沒有用。遇到可以兩個(gè)+3或+4即可達(dá)最大效果的,建議用A2去C路徑刷會(huì)比較快。+8個(gè)人感覺還是從A或B路徑從小數(shù)值的芯片合彈性較大,出的量也較多。

12.芯片后括號(hào)是建議最好最強(qiáng)最省容量的合成方法。

效率合晶片

1. 先到游樂園刷掉落率UP芯片(+3x1; +4x1),反復(fù)坐云霄飛車打小型飛行體會(huì)掉落,一次可打8只,建議合成方塊4及方塊3各一,容量16即有90%的掉落率。

2. 暴擊UP芯片(+8),章節(jié)10-03,EMP小型短足掉落,按照影片位置去走去打才會(huì)掉,其它地方的小型短足不要打,因?yàn)椴粫?huì)掉,小弟測(cè)試過了。

3. 攻擊力UP芯片(+8),章節(jié)17-01,中型雙足掉落,雙子姐妹說撐不住時(shí),馬上到后面地下空洞存盤載入。

4.攻擊時(shí)回復(fù)HP芯片(+8),個(gè)人認(rèn)為最難刷的芯片,要刷到方塊加8至少需要4小時(shí),因?yàn)橹挥猩种行碗p足會(huì)掉,一輪只有7只,很血尿,同地點(diǎn)會(huì)掉擊破時(shí)回復(fù)HP(+8),減少物理傷害(+8),防止連續(xù)傷害(+3x3),HP最大值UP(+8)。在A或B路徑的森林中央刷。

5.強(qiáng)化挑釁芯片(+3x2),攻擊力再加5倍的王道芯片,C路徑沙漠中型飛行體掉落,建議選A2到油田刷,這里打完只要不是方塊3或沒掉,不用回去直接讀檔,大約10來(lái)次就可拿到兩個(gè)方塊3,滿5倍攻擊力上限,不需要合芯片。所以不算難拿。

6.超頻芯片(+3x1; +4x1),章節(jié)9-02_2,工廠小型飛行體掉落,打三只小型飛行體到有存盤點(diǎn)的房間,存盤載入反復(fù)打,建議合成方塊+3及+4各一即可達(dá)最大超頻時(shí)間5.5秒。這里也可以用A2到C路徑,廢墟工廠_機(jī)庫(kù)前存檔點(diǎn)直接刷出方塊+3及+4,用的時(shí)間差不多。

7.在沙漠遇到亞當(dāng)?shù)牡胤?,同時(shí)也是練功圣地,建議A或B路徑較好,這里可以拿沖擊波(+8),移動(dòng)速度UP(+3x2),閃避移動(dòng)距離UP(+8),蓄力攻擊(+4x2),反擊(+8),燃燒(+1x2)等芯片。

8.防震控制(+3x2),C路徑,森之國(guó)前有兩只森林大型雙足會(huì)掉,同樣刷出來(lái)直接是方塊+3或+4再存檔,不用合。刷到兩個(gè)方塊+3或+4即可。建議用A2比較會(huì)掉+3或+4芯片。

附注:谷底道具商的位置及離開方法,很多人不知道谷底道具商在那里,這個(gè)位置一開始是支線山谷主人NPC的位置,解完支線,NPC就變道具商可以合+8芯片。

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